電子部品向け｜製品情報｜アイグラフィックス株式会社

電子部品向けELECTRONIC COMPONENTS

UV硬化技術は電子部品の接着、マーキング、ガスケット、封止材、マスキングなどのエレクトロニクス用途に広く使用されています。
当社のUV硬化技術による高速硬化で、熱に弱い電子部品のダメージを軽減し、生産効率の改善に寄与いたします。

プリンテッドエレクトロニクス

パルスドキセノン照射装置で、フィルムや紙などRFIDタグやセンサーのフレキシブルデバイスへの銅ナノ、銀ナノ各種導電ペーストの光焼成が可能。
UV-CIPG

ゴム成型品に替わる液状のガスケット樹脂をUV照射により瞬時に硬化形成。
UV化により、任意の形状でディスペンス塗布が可能となり、設計に自由度がUP！
ダイシング&バックグラインディング

半導体ウェハのダイシング工程に於けるピックアップ時の粘性低下、バックグラインド工程に於ける回路面保護テープのUV照射剥離が可能。
光ファイバー

線引き工程後のUVコーティング2工程（プライマリー層／セカンダリー層）やカーリング工程、また、複数の素線を平行に並べUV樹脂で一括被覆工程など複数の工程でUV照射が採用されている。
プリント基板防湿絶縁コーティング

プリント基板を湿気、結露、油分、ホコリなどから守る防湿絶縁コーティング剤。その塗膜生成をUV照射により数秒レベルに短縮、無溶剤で環境に優しい。

特長：6～12インチ対応
　　　LD/ULDはカセットtoカセットの自動システム
　　　搭載ランプは高圧水銀ランプ／
　　　メタルハライドランプの選択可能
　　　UV-LEDの搭載も可能
　　　N2雰囲気下での照射も可能

仕様：6Kw×1灯

処理枚数：25枚/カセット×3段=75枚

搬送速度：0.5m/min～5m/min
　　　　　3φAC200V 50/60Hz　

: 特長：従来、熱乾燥でタクトタイムがボトルネックに
　　　なっていた乾燥工程がUV化することにより、
　　　タクトタイムの大幅短縮を実現！
　　　LD/ULDカセットtoカセット方式有効エリア
　　　200mm×200mm
　　　バーコードによりレシピ管理機能付き仕様：3Kw×2灯コンベアー
　　　ワーク冷却機構付き
　　　高圧水銀ランプ/メタルハライドランプに対応
　　　3φAC200V 50/60Hz

特長：パルス光照射による瞬間加熱処理
　　　銅ナノ、銀ナノペーストなどの金属導電性インクの
　　　瞬間焼結
　　　材料に合わせた発光パターンの選択可能
　　　（照射エネルギー、焼結時間）
　　　熱焼成に対し光焼成は大幅な時間短縮可能

用途：フィルムや紙などRFIDタグやセンサーの
　　　フレキシブルデバイスへの銅ナノ
　　　銀ナノ各種導電ペーストの光焼成

仕様：照射エネルギー：2j/cm2～

　　　パルス幅：100μS～

　　　照射エリア：A4サイズ～

特長：短波長紫外線を効率よく照射し、
　　　フラットパネルや半導体関連部品向けに
　　　高品質な洗浄・改質能力を発揮可能

用途：ガラスやウェハ表面の有機物除去など

仕様：コンベア式（枚葉）やバッチ式（固定）など
　　　最適な装置をお客様のご要望に合わせて
　　　ご提案いたします

特長：自社設計のハロゲンランプと照射器の組み合わせ
　　　により「高速加熱」「高出力加熱」「省スペース」
　　　を実現

用途：熱可塑性樹脂への応用など

仕様：コンベア式など最適な装置をお客様のご要望に
　　　合わせてご提案いたします